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Intel und AMD werden an der CES 2018 Ihre Partnerschaft zur Schau stellen

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Intel und AMDNicht allzu lange her, habe ich Ihnen von der beispiellosen Partnerschaft zwischen Intel und AMD erzählt. Nun scheint es so, als ob beide Unternehmen planen, ihre neue Technologie an der CES 2018 zur Schau zu stellen.

Der neue Chip, welcher eigentlich Teil der achten Generation der Intel i Serie des Chipsets ist, wird die Prozessortechnologie von Intel zusammen mit der Grafikprozessorkompetenz von AMD kombinieren, was PC-Herstellern ermöglichen wird Laptops zu produzieren, die noch dünner und leichter sind, während sie ebenfalls die Akkulaufzeit dieser notwendigen Geräte verbessern.

Diese neue Chipkombination nutzt Intels Prozessortechnologie zusammen mit AMDs Vega Grafikprozessoren um eine Chipkombination zu erstellen, die es noch nie zuvor auf dem Markt gegeben hat. Dieser Chip ist leistungsfähig und zugleich sehr effizient. Es benötigt weniger Kühlung und Energie, sodass unser Laptop noch dünner und leichter als je zuvor werden kann.

Intel und AMDFalls Sie die erste Ankündigung und die Pressemitteilung nicht mitbekommen haben, ist hier was Intel bezüglich dieser Partnerschaft zu sagen hat.

„Das neue Produkt, welches Teil unserer achten Generation Intel Core Familie sein wird, bringt unseren Hochleistungsprozessor Intel Core H-Serie Prozessor, zweite Generation hohe Bandbreitspeicher (HBM2) und einen Custom-to-Intel Fremdgrafikchip von AMDs Radeon Technologies Group – alles in einem einzigen Prozessor gepackt. Es ist ein erstklassiges Beispiel für die Überkreuzung von Hardware- und Softwareinnovationen, um etwas großartiges zu erstellen, dass eine einzigarte Marktlücke füllt. Zur Hilfe der Vermittlung unserer Vision, dieser neuen Klasse von Produkten, haben wir mit dem Team in AMDs Radeon Technologies Group gearbeitet. In enger Zusammenarbeit haben wir einen neuen Semicustom Grafikchip entworfen, was bedeutet, dass dies ebenfalls ein tolles Beispiel dafür ist, wie wir konkurrieren und zusammenarbeiten können und schließlich Innovation anbieten können, die gut für die Verbraucher ist.

Wie machen sie dies? Alles geht auf Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) hinaus, welches eine einfache Art ist die zwei verschiedenen, von Unternehmen genutzte, Siliziumtechnologien zu überbrücken.“ „Im Herzen dieses neuen Designs ist EMIB, eine kleine intelligente Brücke, die es heterogenem Silizium ermöglicht, schnell Informationen in extrem unmittelbarer Nähe weiterzugeben. EMIB beseitigt Höheneinfluss sowie Herstellungs- und Designkomplexitäten, was schnellere, leistungsfähigere und effizientere Produkte in kleineren Größen ermöglicht. Dies ist das erste Verbraucherprodukt, dass die Vorteile von EMIB nutzt.

Nun weiß ich nicht was Sie betrifft. Seit dieser originalen Ankündigung, habe ich darauf gewartet, zu sehen, wie diese Chips sind und wie die Computerhersteller diese in ihren Designs nutzen würden. Während wir hinsichtlich dieser Chips nicht wissen was uns auf der CES 2018 erwartet, hoffe ich, dass wir einen Einblick in einen oder zwei Prototypen von Laptops bekommen, die mit dieser neuen Serie von Chips angetrieben werden.

Während sie nicht die Leistung von diskreten Grafiken haben werden, werden sie eine Verbesserung gegenüber Intel Grafiken anbieten, was bessere Spiel- und Videoverarbeitung, in einer viel dünneren Verpackung, ermöglichen könnte. Nun, dies wäre etwas, was wir alle lieben würden zu sehen.

Was denken Sie über diese Partnerschaft? Freuen Sie sich, es auf der CES 2018 zu sehen? Falls ja, teilen Sie Ihre Gedanken, unten in den Kommentaren, mit mir.

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